文章来源：https://www.sohu.com/a/210610095_610503
印制電路板的終端需求可分為企業級用戶需求和個人消費者需求。其中，企業級用戶需求主要集中于通信設備、工控醫療和航空航天等領域，相關 PCB 產品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強等特性，對相應 PCB 企業的資質認證更為嚴格、認證周期更長；個人消費者需求主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領域，相關 PCB 產品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性，終端需求較大，要求相應 PCB 企業具有大批量供貨能力。
樣板是 PCB 批量生產的前置環節，一般而言，只有研制成功并經市場測試、定型后，確定投入實際生產應用的產品才會進入批量生產階段。而根據批量的大小不同，一般又可將 PCB 批量需求劃分為小批量板（20m2 以下）、中批量板（20m2-50m2）和大批量板（50m2以上）。
印制電路板分類及主要應用
封裝基板產品介紹
傳統的集成電路（Integrated Circuit，簡稱 IC）封裝采用引線框架作為 IC導通線路與支撐 IC 的載體，連接引腳于導線框架的兩旁或四周，如雙側引腳扁平封裝（Dual Flat Package，簡稱 DFP）、四側引腳扁平封裝（Quad FlatPackage，簡稱 QFP）等，具體如下圖所示：
隨著半導體技術的發展，IC 的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應的 IC 封裝向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。20 世紀 90 年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱 BGA）、芯片尺寸封裝（Chip ScalePackage，簡稱 CSP）為代表的新型 IC 高密度封裝形式問世，從而產生了一種封裝的必要新載體——封裝基板。
關鍵字標籤：PCB鐵氟龍基板製造
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印制電路板的終端需求可分為企業級用戶需求和個人消費者需求。其中，企業級用戶需求主要集中于通信設備、工控醫療和航空航天等領域，相關 PCB 產品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強等特性，對相應 PCB 企業的資質認證更為嚴格、認證周期更長；個人消費者需求主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領域，相關 PCB 產品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性，終端需求較大，要求相應 PCB 企業具有大批量供貨能力。
樣板是 PCB 批量生產的前置環節，一般而言，只有研制成功并經市場測試、定型后，確定投入實際生產應用的產品才會進入批量生產階段。而根據批量的大小不同，一般又可將 PCB 批量需求劃分為小批量板（20m2 以下）、中批量板（20m2-50m2）和大批量板（50m2以上）。
印制電路板分類及主要應用
封裝基板產品介紹
傳統的集成電路（Integrated Circuit，簡稱 IC）封裝采用引線框架作為 IC導通線路與支撐 IC 的載體，連接引腳于導線框架的兩旁或四周，如雙側引腳扁平封裝（Dual Flat Package，簡稱 DFP）、四側引腳扁平封裝（Quad FlatPackage，簡稱 QFP）等，具體如下圖所示：
隨著半導體技術的發展，IC 的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應的 IC 封裝向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。20 世紀 90 年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱 BGA）、芯片尺寸封裝（Chip ScalePackage，簡稱 CSP）為代表的新型 IC 高密度封裝形式問世，從而產生了一種封裝的必要新載體——封裝基板。
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